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レーザ加工システム | Qスイッチ型IR YVO4レーザ・Qスイッチ型グリーンYVO4レーザ・Qスイッチ型UV YVO4レーザ

Qスイッチ型IR YVO4レーザ・Qスイッチ型グリーンYVO4レーザ・Qスイッチ型UV YVO4レーザの特長・詳細説明

KLY-QIS7α/KLY-QGS5α/KLY-QVS1α

従来から持っているKLY-Seriesで培った「LD励起技術」「Qスイッチ制御技術」を結集、新技術を採用し、LD励起Qスイッチ型IR-YVO4レーザ KLY-QIS7α」・「LD励起Qスイッチ型Gr-YVO4レーザ KLY-QGS5α」「LD励起Qスイッチ型UV-YVO4レーザ KLY-QVS1α」を開発しました。
この3機種はいずれも「周波数20-100kHz」・「パルス幅<20nsec」・「M²<1.2」と製造ラインにおける高スループットを可能にする高周波数、加工品質を向上させる短パルス、および真円度の高いシングルモードでレーザスポット径は回折限界まで集光可能であるビーム品質を実現した。主な用途は薄膜/金属/半導体/セラミック等の難加工材への超微細スクライブ、切断。穴あけ等の数多くのニーズをターゲットとしている。

レーザ加工システム Qスイッチ型IR YVO4レーザ・Qスイッチ型グリーンYVO4レーザ・Qスイッチ型UV YVO4レーザ

用途

金属・半導体・セラミック等の難加工材への超微細スクライブ、トリミング、切断、穴あけ

加工例

Qスイッチ型グリーンYVO4レーザ(KLY-QIS7α・KLY-QGS5α・KLY-QVS1α)の加工例

基本仕様
項目 内容
型式 KLY-QIS7α KLY-QGS5α KLY-QVS1α
レーザ波長 1064nm 532nm 355nm
励起光源 808nm半導体レーザ(LD)
レーザ活性媒体 Nd:YVO4結晶
構成 発振器、電源部分離型(チラーユニットは別置き)、直射光学系
レーザ最大平均出力 7W@40kHz 5W@40kHz 1W@30kHz
レーザ最大ピーク出力 8.0kW@40kHz 5.0kW@40kHz 2.0kW@30kHz
ビーム品質(M2値) <1.5 <1.3
周波数 20kHz~100kHz
パルス幅 <20nsec@40kHz <25nsec@40kHz <15nsec@30kHz
出力安定性 2%rms以下(冷却水温安定性±1℃において)
偏光 直線偏光
電源 AC100V/200V±10%、50/60Hz±1Hz
入力電源容量 0.6kVA(チラー含まず) 0.8kVA(チラー含まず) 1.0kVA(チラー含まず)
重量 レーザヘッド:約10kg 電源:約20kg レーザヘッド:約15kg
電源:約20kg
コントローラ:約10kg
外形寸法 レーザヘッド/185×110×490mm³
電源/400×250×380mm³
(突起物を含まず)
レーザヘッド/185×110×825mm³
電源/400×250×380mm³
(突起物を含まず)

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