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技術情報 Technical information

テスト加工事例

溶接

加工:シーム溶接
発振器:HP300β

材質:アルミ電池缶

幅:600μm 深さ:400μm

加工:突合せ溶接
厚み:100μm

材質:SUS316
発振器:HP300β

深さ:600μm

加工:シーム溶接
発振器:HP600β

材質:アルミ電池缶

幅:730μm 深さ:690μm

加工:突合せ溶接
厚み:100μm

材質:ニッケル
発振器:HP300β

幅:400μm(表) 幅:310μm(裏)

加工:ラップ溶接 
厚み:200μm+SPCC/100μm

材質:SUS301
発振器:C300α

幅:430μm 深さ:110μm

加工:溶接
厚み:2.0mm

材質:SUS304
発振器:FFSM300α

幅:530μm 深さ:900μm

穴あけ

加工:穴あけ
厚み:0.8mm

材質:SCM
発振器:QV10α

入口:φ25μm 出口:φ26μm

加工:穴あけ
厚み:0.4mm

材質:アルミナ
発振器:QV10α

※加工系:ビームローテータ φ100μm φ300μm

加工:穴あけ
発振器:QV10α

材質:サファイア

※加工系:ビームローテータ 穴径:φ1.2mm、φ0.3mm 深さ:4mm

加工:穴あけ
発振器:QV10α

材質:ダイヤモンド

深さ:270μm φ9μm

加工:穴あけ
厚み:8μm

材質:銅
発振器:QGS5α

※加工系:ガルバノスキャナ 穴径:φ11μm 穴ビッチ:30μm

加工:穴あけ
厚み:0.5mm

材質:純チタン
発振器:QV10α

※加工系:ビームローテータ

加工:穴あけ
厚み:0.135mm

材質:ポリイミド
発振器:QV10α

幅:530μm 深さ:900μm

加工:穴あけ
厚み:1.0mm

材質:SCM420
発振器:QV10α

※加工系:ビームローテータ

加工:溶接
厚み:0.2mm

材質:単結晶SiC
発振器:QV10α

※加工系:ビームローテータ

加工:穴あけ
発振器:PSAB10

材質:SCM420

φ200μm  単穴 φ200μm 500μm ピッチ

スクライブ

加工:スクライブ
発振器:FQ20α

材質:アルミナ

幅:φ25μm 深さ:50μm

加工:スクライブ
発振器:QG30α

材質:アルミナ

幅:φ20μm 深さ:60μm

加工:スクライブ
厚み:0.4mm

材質:アルミナ
発振器:QG30α

幅:45μm 深さ:45μm

加工:スクライブ
厚み:0.18mm

材質:アルミナ
発振器:QV10α

幅:24μm 深さ:20μm

加工:スクライブ
発振器:QV10αs

材質:アルミナ

幅:10μm 深さ:38μm

加工:スクライブ
厚み:1.0mm

材質:アルミナ
発振器:FFSM300α

幅:45μm 深さ:450μm

加工:スクライブ
発振器:QG30α

材質:サファイア

幅:16μm 深さ:45μm

加工:スクライブ
発振器:QV10α

材質:サファイア

幅:7μm 深さ:35μm

切断

加工:切断
厚み:0.19mm

材質:アルミナ
発振器:FFSM300α

表面処理

加工:表面処理
発振器:PSAB10

材質:SUS304

処理前 処理後

保有技術

テスト加工事例