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초정밀 천공장치

자사제 빔 로테이터, 갈바노 스캐너를 사용하여 초정밀 홀 가공을 실현

장치 외관

장치 정보

■ 스트레이트 홀 가공
■ 진원도와 자유도가 높은 미세 홀 가공
■ 둥근 홀·사각 홀·특수 형상 홀
■ 입사측과 출사측의 홀 직경·테이퍼의 컨트롤

가공 대상물

수지, 세라믹(질화규소·탄화규소), 폴리이미드, SUS, 사파이어 기판, 인공 다이아몬드

장치 특징

빔 로테이터에 의해 회전 반경과 입사각을 제어하여 다양한 홀의 형태를 실현

자사제 빔 로테이터

정테이퍼 홀 스트레이트 홀 역테이퍼 홀 정테이퍼 홀 (대) 특수 테이퍼 홀

가공 사례

작은 홀 가공

입사측

질화규소

두께 0.25mm

홀 직경 φ20μm

피치 26μm

가공 속도 1.2sec/ 홀

출사측

입사측

질화규소

두께 0.25mm

각진 홀 ⌀20 μm

피치 28 μm

가공 속도 1.4sec/ 홀

출사측

파인 피치 홀

입사측

슈퍼 엔지니어링
플라스틱(PEEK재)

홀 직경 ⌀30 μm

피치 38 μm

출사측

입사측

슈퍼 엔지니어링
플라스틱(PEEK재)

角穴 ⌀30 μm

피치 38 μm

출사측

스트레이트 홀 가공

단면

슈퍼 엔지니어링 플라스틱(LCP재)

두께 0.4 mm

홀 직경 ⌀250 μm

피치 270 μm

가공 속도 3sec/ 홀

단면

슈퍼 엔지니어링 플라스틱(LCP재)

홀 직경 ⌀15 μm

피치 27 μm

가공 속도 1.5sec/ 홀

특수 테이퍼 구멍 홀

단면

단면