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超精密鑽孔設備
使用本公司生產的光束旋轉器、
掃描震鏡實現超精密鑽孔加工
設備外觀
設備資訊
■ 直孔加工
■ 高真圓度與高自由度的微細孔加工
■ 圓孔、方形孔、特殊形狀孔
■ 控制入射側與出射側的孔徑及錐度
加工目標物
樹脂、陶瓷（氮化矽/碳化矽）、聚醯亞胺、SUS、藍寶石基板、人造鑽石
設備特徵
透過光束旋轉器控制旋轉半徑與入射角度，
實現多樣鑽孔形狀
本公司生產的光束旋轉器
正錐度孔 直孔 倒錐度孔 正錐度孔（大） 特殊錐度孔
加工實例
小徑鑽孔
入射側
氮化硅
厚度0.25mm
孔徑φ20μm
間距26μm
加工速度1.2sec/孔
出射側
入射側
氮化硅
厚度0.25mm
方孔□⌀20 μm
間距 28 μm
加工速度1.4sec/孔
出射側
窄間距鑽孔
入射側
超級工程塑膠
（PEEK材料）
孔徑 ⌀30 μm
間距 38 μm
出射側
入射側
超級工程塑膠
（PEEK材料）
方孔□ ⌀30 μm
間距 38 μm
出射側
直孔加工
斷面
超級工程塑膠（LCP材料）
厚度 0.4 mm
孔徑 ⌀250 μm
間距 270 μm
加工速度3sec/孔
斷面
超級工程塑膠（LCP材料）
孔徑 ⌀15 μm
間距 27 μm
加工速度1.5sec/孔
特殊錐度孔加工
斷面
斷面
