HOME > 技術與產品 > 雷射加工系統 > 雷射精密切斷設備

雷射精密切斷設備

即便對於難以加工的材料,振盪器和光學系統的最佳組合也能實現良好的加工

設備資訊

■ 雷射振盪器與光學系統,陣容強大
■ 可對難以加工的材料設定恰當條件
■ 可選擇UV、Gr、IR雷射

加工目標物

樹脂、藍寶石、氧化鋁、FPC基板、不鏽鋼

加工實例

氧化鋁

入射側

 

斷面

厚度0.19mm

加工速度 500mm/sec

SiC燒結前

入射側

 

斷面

厚度0.7mm

加工速度50mm/ sec

藍寶石

入射側

 

斷面

厚度0.15mm

加工速度100mm/ sec

不鏽鋼430

入射側

 

斷面

厚度0.15mm

加工速度100mm/ sec