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超精密穴あけ装置

自社製ビームローテータ、ガルバノスキャナを用いて
超精密な穴あけ加工を実現

装置外観

装置情報

■ ストレート穴加工
■ 真円度と自由度の高い微細穴加工
■ 丸穴・四角穴・特殊形状穴
■ 入射側と出射側の穴径・テーパのコントロール

加工対象物

樹脂、セラミック(窒化ケイ素・炭化ケイ素)、
ポリイミド、SUS、サファイア基板、人工ダイヤモンド

装置特徴

ビームローテータにより回転半径と入射角を
制御し、多様な穴形状を実現

自社製ビームローテータ

順テーパ穴 ストレート穴 逆テーパ穴 順テーパ穴(大) 特殊テーパ穴

加工事例

小径穴あけ

入射側

窒化ケイ素

厚み0.25mm

穴径φ20μm

ピッチ26μm

加工速度1.2sec/穴

出射側

入射側

窒化ケイ素

厚み0.25mm

角穴 ⌀20 μm

ピッチ 28 μm

加工速度 1.4sec/穴

出射側

狭ピッチ穴あけ

入射側

スーパーエンプラ
(PEEK材)

穴径 ⌀30 μm

ピッチ38 μm

出射側

入射側

スーパーエンプラ
(PEEK材)

角穴 ⌀30 μm

ピッチ38 μm

出射側

ストレート穴加工

断面

スーパーエンプラ(LCP材)

厚み 0.4 mm

穴径 ⌀250 μm

ピッチ 270 μm

加工速度3sec/穴

断面

スーパーエンプラ(LCP材)

穴径 ⌀15 μm

ピッチ 27 μm

加工速度1.5sec/穴

特殊テーパ穴加工

断面

断面