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レーザ精密切断装置
難加工材に対しても発振器と光学系の最適な組み合わせで
良好な加工を実現
装置外観
装置情報
■ レーザ発振器と、光学システム豊富にラインナップ
■ 難加工材に対して適切な条件設定が可能
■ UV、Gr、IRレーザの選択可能
加工対象物
樹脂、サファイア、アルミナ
FPC基板、SUS
加工事例
アルミナ
入射側
断面
厚さ 0.19 mm
加工速度 500 mm/sec
SiC焼結前
入射側
断面
厚さ 0.7 mm
加工速度 50 mm/sec
サファイア
入射側
断面
厚さ 0.37 mm
加工速度 5 mm/sec
SUS430
入射側
断面
厚さ 0.15 mm
加工速度 100 mm/sec