ホーム > 技術・製品 > レーザ加工システム > レーザ精密切断装置

レーザ精密切断装置

難加工材に対しても発振器と光学系の最適な組み合わせで
良好な加工を実現

装置情報

■ レーザ発振器と、光学システム豊富にラインナップ
■ 難加工材に対して適切な条件設定が可能
■ UV、Gr、IRレーザの選択可能

加工対象物

樹脂、サファイア、アルミナ
FPC基板、SUS

加工事例

アルミナ

入射側

 

断面

厚さ 0.19 mm

加工速度 500 mm/sec

SiC焼結前

入射側

 

断面

厚さ 0.7 mm

加工速度 50 mm/sec

サファイア

入射側

 

断面

厚さ 0.37 mm

加工速度 5 mm/sec

SUS430

入射側

 

断面

厚さ 0.15 mm

加工速度 100 mm/sec